BASF Exactus®EX-ET-222光管型紅外測溫儀RTP快速熱處理設備，測溫范圍70-1300℃，精度高達1.5℃, 重復性0.1℃，漂移:每年0.1攝氏度

特點和優(yōu)點

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-       精度，分辨率高達 0.01 oC，準確度為 1.5 oC

-       重復性 0.1 oC，漂移小于每年 0.1 oC

-       速度高達每秒 1,000 個讀數(shù)

數(shù)字和/或模擬輸出，可輕松集成到控制系統(tǒng)中

巴斯夫的技術在控制晶圓間溫度和薄膜厚度均勻性方面具有諸多優(yōu)勢。較高靈敏度的電子設備和先進的光學器件意味著可以使用更短波長的探測器來測量輻射能量。這減少了晶圓透射和發(fā)射率帶來的誤差。此外，該儀器的高速和高分辨率提供了更好的控制和噪聲抑制。結果是更好地監(jiān)控晶圓溫度并改善工藝結果

測量范圍

65 – 1150 °C

(0.7 至 1.6 mm 測量波長)

100 – 1900 °C

(1.55 mm 測量波長) 120 – 3000 °C

(0.7 至 1.6 mm 測量波長)

280 – 2200 °C

(0.9 mm 測量波長) 350 – 3000 °C

(0.9 mm 測量波長) 500 – 3000 °C

（0.65mm 測量波長）

專用光學元件允許在 0.90mm 時測量至 200°C 并在 0.7-1.6mm 時測量至 25°C

典型應用